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DS Audio 繼 Grand Master 及 DS 003 後, 推出 DS W2 的第三代型號 DS W3.
和 Grand Master 一樣, DS W3 唱頭部分採用新設計左右獨立拾取訊號; 左右聲道各有獨立的光源、遮光板及感測器. 這樣有效降低失真率, 亦能提升訊噪比及輸出. 唱針選用諧振極低之Boron針干及 line contact針尖. 令聲道分隔達 27db, 輸出從第二代 40mv 增加到70mv之高, 這亦是 DS Audio 光學唱頭為何如此好聲的重要指標.
新設計包括從新改良之第三代更精細的反光片, 採用雙單聲道設計, 反光片除更精細之外, 物料改用鈹 ( Beryllium), 令反光片重量減低超過 50%. 此舉令聲音細緻度提升, 聲音更精細, 更能捕捉音樂中的神韻, 屬史無前例級. 無有唱頭有著同樣的拾音能力.
至於DS W3 專用唱放方面, 怎可以從已經十分重料及靚聲的 DS W2 作出改量呢?
DS Audio 為了隆重其事, 經兩年時間研究. 結果把主線路板升級由1.6mm 去到 2mm. 這樣有效加強對諧震的控制. 令外, 把線路板上銅箔之厚度大大增加一倍, 非常犯本. 這樣提升 DS W3 的整體音效
如果你是 DS Audio DS W2 用家, 相信你一聽 到DS W3 你一定會開心微笑.
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